Компания Honor планирует представить новый складной смартфон Magic V4 в конце мая или начале июня 2024 года. По данным источника FixedFocus, устройство находится на стадии разработки и вскоре может быть запущено на потребительский рынок.
Предыдущая модель, Honor Magic V3, была представлена в июле 2023 года и получила звание самого тонкого складного смартфона на рынке с толщиной 9,3 мм в сложенном состоянии и 4,4 мм в развернутом. Ожидается, что Magic V4 получит обновления в дизайне и технических характеристиках.
Согласно утечкам, новинка может стать еще тоньше и оснаститься более емким аккумулятором.
